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PCT高压加速老化试验箱
更多 +瑞凯PCT高压加速老化试验箱可满足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118规范要求,3种控制模式包含:不饱和控制(干湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。
温度范围:100℃ → +132℃(饱和蒸气温度) 或 100℃ → +143℃(饱和蒸气温度)
压力范围:0.2~2㎏/㎝2(0.05~0.196MPa) 或0.2~3㎏/㎝2(0.05~0.294MPa)
加压时间:约55min
温度均匀度:≤±0.5℃
温度波动度:≤±0.5℃
湿度范围:100%RH(饱和蒸气湿度)
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PCT高压加速老化试验机
更多 +产品名称:PCT高压加速老化试验机/PCT老化试验箱
温度范围:A(110℃~132℃);B(110℃~147℃)
压力范围A:(压力表+0.2~2.0kg/cm2);B(压力表+0.2~3.5kg/cm2
湿度范围:100%R.H(饱和蒸汽)
加压时间:约45min
- [半导体芯片行业]电子元器件压力蒸煮试验2020年06月17日 13:34
- 将被试元器件放入密封高压加速老化试验箱,试验箱中加入几个大气压的蒸汽强迫湿气进入元器件的封装层中,以此来评价元器件的防潮性能,使用这种方法与恒温、恒湿试样方法相比较,能在短得的多的时间内对元器件性能作出评价,使元器件的防潮性能在研制阶段便可清楚。
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- [技术文章]电子化学品与可靠性试验设备的重要关联2020年12月10日 09:54
- 上海建设电子化学品专区,是服务于国家战略,完善产业链布局的应有之义。可靠性试验环境检测仪器作为集成电路发展过程中的重要角色,也应该充分发展其重要性,提高技术与测试性能,为电子化学品、集成电路等高新技术产品的发展贡献一份力量。
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- [技术文章]PCT高压加速老化试验箱试验方法及试验标准2020年09月26日 16:09
- PCT高压加速老化试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
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- [新能材料行业]长城海盾科技采购瑞凯仪器PCT高压加速老化试验机2020年09月04日 16:14
- 湖南长城海盾光纤科技有限公司(以下简称“长城海盾”)创建于2011年5月,隶属于中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下的中国长城科技集团股份有限公司。拥有国家级实验室1个、省部级研究机构2个、市级试验基地1个、工程中心2个,以及院士工作站1个。在此祝贺长城海盾与瑞凯仪器达成了PCT高压加速老化试验机的采购协议。
- 阅读(711)
- [新能材料行业]生益科技采购瑞凯PCT高压加速老化试验箱2020年08月25日 10:42
- 在与生益科技工程师沟通中我们得了设备各项技术参数要求,其中最重要的是PCT高压加速老化试验箱温度要达到130℃,同时配置三个大气压,PCT温度范围有两个选项:A(110℃~132℃);B(110℃~147℃)。如果有特殊的技术参数要求可以与在线客服联系或者拨打400免费电话:400-088-3892。
- 阅读(48)
- [常见问答]为什么PCB电路板与元器件要进行老化测试2020年08月18日 16:45
- PCB电路板和元器件在生产过程中需要对其进行高压加速老化试验,这一项试验需要用到PCT高压加速老化试验箱或HAST高压加速老化试验箱,具体使用哪一款需要根据具体试验箱而制定。
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