如何提高pcb电路板和元器件生产效率和良品率，需要我们在投入大规模产量之前，进行smt贴片加工可焊性测试，这时我们需要对测试pcb原型的样品进行老化处理。这一项测试需要用到PCT高压加速老化试验箱或HAST高压加速老化试验箱，具体使用哪一款需要根据具体试验箱而制定。

在PCB电路板和元器件生产制造过程中，提高贴片加工的生产效率和良品率尤为重要，为企业降低生产成品，可以提高企业的经济效益。因为，刚刚生产出来的元器件或PCB电路板，其焊接面的可焊性一般是不存在问题的，但是存放一段时间后，就会因为氧化而出现劣化，测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。

发现一项技术是否合适取决于焊端镀层的金属性能和预期引起产品质量下降的原因。在pcb电子制造行业，元器件和PCB往往要求有一定的储存保质期，通常为6-12个月。因此，要等待这段周期后再进行测量显然不切实际，因而必须采用加速存放老化的方法，使用的试验设备为高压加速老化试验箱。